一种用于半导体晶片制备的旋转平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底座、转动装置和供气装置；转动装置为工作转盘提供旋转动力。供气装置为工作转盘提供吹吸气压。然后只需要在本申请的旋转平台四周设置光学检测、激光打印等半导体加工设备即可，通过本申请的旋转平台将需要加工的半导体晶片依次送至光学检测、激光打印等设备下，不需要为每一道加工步骤取放半导体晶片。本申请的旋转平台不需要多次取放半导体晶片，只需要一次取放半导体晶片即可完成多次半导体晶片加工步骤。为半导体晶片加工制备节约了大量的时间，同时也不必为光学检测、激光打印等所有的设备独立设置加工平台，设定设备更加简洁、紧凑，减少对于场地的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体晶片制备的旋转平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020698263.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN213026085U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
蔡庆鑫丘劭晖李奕年
申请人 ：
江苏同臻智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市齐梁路19号科创园原羽毛球馆
代理机构 ：
江苏银创律师事务所
代理人 ：
李挺
优先权 ：
CN202020698263.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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