一种半导体晶圆检测旋转平台
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体晶圆检测旋转平台，属于旋转平台技术领域。该半导体晶圆检测旋转平台包括旋转台机构和尺寸调节机构。所述旋转台机构包括支撑底座、平台主体和减速电机，所述支撑底座顶部开设有第二凹槽，所述减速电机安装于第二凹槽内，所述平台主体设置于所述支撑底座上方，且所述平台主体底部固定连接于所述减速电机的输出端，所述尺寸调节机构包括横向调节杆和竖向调节杆。本实用新型将晶圆放置在平台主体上方，通过减速电机转动，可带动平台主体缓慢转动。通过拨动横向调节杆和竖向调节杆，使得横向调节杆和竖向调节杆对晶圆进行限位，通过第一刻度纹和第二刻度纹实现对晶圆进行精准定位；提高晶圆检测的精准度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆检测旋转平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021015570.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN211980579U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
杨光宇
申请人 ：
锐捷芯盛（天津）电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区梅苑路9号2号楼2门502
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
周庆路
优先权 ：
CN202021015570.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 G01D21/00 G01B5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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