一种带旋转平台的半导体晶盘片量测单元
授权
摘要
本实用新型涉及半导体晶盘片量测设备技术领域，具体为一种带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，包括量测设备主体，量测设备主体的内部设有空腔，空腔内设有旋转机构，旋转机构包括设置在空腔底壁上的底板，底板上紧密焊接有呈竖直状设置的保护套筒，环形槽内设有减速电机，减速电机的输出轴末端紧密焊接有凸盘，凸盘上设有旋转台，旋转台的表面设有防滑层。本实用新型操作简单快捷，对半导体晶盘片进行全面的量测，保证量测结果更加准确。
基本信息
专利标题 ：
一种带旋转平台的半导体晶盘片量测单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921195518.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-28
授权号 ：
CN210129488U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
何於闫文军张勇
申请人 ：
江苏壹度科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921195518.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
