一种半导体晶盘片量测机防尘罩
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摘要
本实用新型提供一种半导体晶盘片量测机防尘罩，涉及半导体技术领域，解决了一个是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩大多采用翻盖式防尘罩，在使用时容易引起气流的涌入，导致灰尘落入量测机内；再者是，现有的用于半导体晶盘片量测机防尘罩对内部机器的防护力度不够的问题。一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括壳体；壳体包括观察窗，壳体前端开设有一处呈矩形结构的观察窗；壳体内滑动连接有一块底板。通过摇动手轮，使蜗杆旋转，带动蜗轮与齿轮转动，因齿轮与齿条相互啮合，可使齿条在滑槽内部滑动，从而实现用手轮控制底板上下的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶盘片量测机防尘罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021805214.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212783381U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
陈霞
申请人 ：
陈霞
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区西丽南路116号一街2栋602房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021805214.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 B08B15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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