一种半导体晶盘片量测机防尘罩
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摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶盘片量测机防尘罩，包括固定板，固定板的前表面设有置物盒，固定板的前表面位于置物盒的上方紧密粘接有顶板，顶板和置物盒之间设有盖板，盖板的两侧均紧密粘接有限位块，盖板靠近固定板一端的两侧紧密粘接有插销，固定板的前表面位于置物盒顶端的两侧均紧密粘接有定位块，定位块上设有卡接口。该半导体晶盘片量测机防尘罩，盖板的两侧均设有限位块，限位块通过第一滑槽和第二滑槽滑入顶板和置物盒之间，同时，盖板抽出第一滑槽和第二滑槽外后，盖板将置物盒的顶端开口开启，且顶板和置物盒之间的开口位于朝置物盒的外表面，避免灰尘落入置物盒内，解决量测机的罩体防尘效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶盘片量测机防尘罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921195515.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-28
授权号 ：
CN210966313U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
凌永康张勇杜良辉
申请人 ：
江苏壹度科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921195515.6
主分类号 ：
B08B17/02
IPC分类号 ：
B08B17/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B17/00
防止污染的方法
B08B17/02
防止污物或尘埃堆积
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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