一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元
授权
摘要
本实用新型涉及半导体晶盘片量测设备技术领域，具体为一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元，包括装置主体，装置主体内设有与外界相连通的空腔，空腔内设有夹持装置，夹持装置包括设置在空腔底壁上的操作台，矩形块上紧密焊接有呈水平状设置的底部夹板，底部夹板的上方设有顶部夹板；矩形块上还设有夹持机构，凹槽的顶壁上设有微型马达，微型马达的输出轴末端紧密焊接有第一丝杆，第一丝杆的一侧设有第二丝杆。本实用新型省时省力，操作简单快捷，实现对半导体晶盘片进行稳定夹持，方便进行量测工作。
基本信息
专利标题 ：
一种便于夹持的半导体晶盘片量测单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921195519.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-28
授权号 ：
CN210129485U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
何於张勇孙国标
申请人 ：
江苏壹度科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921195519.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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