一种用于抓取头的树脂缓冲结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种用于抓取头的树脂缓冲结构,抓取头固定座和导轨连接件下端之间装配有缓冲装置,缓冲装置包括开设于抓取头固定座顶面的盲孔,导轨连接件的下表面固定装配有插接于盲孔连接柱,抓取头固定座的前表面上端开设有连通孔,连接柱的前表面开设有卡槽,抓取头固定座的前表面上端通过螺丝可拆卸式装配有树脂块固定钣金,树脂块固定钣金的后表面固定装配有树脂块,树脂块的后端贯穿连通孔卡接于卡槽内,本装置利用以树脂块为基础设计的缓冲装置对抓取头工作进行缓冲,增强了机构的稳定性,避免缓冲结构的窜位,延长零件的使用寿命;同时本装置中的缓冲装置装配对比弹簧更方便,简化装配过程。
基本信息
专利标题 :
一种用于抓取头的树脂缓冲结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920456766.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-07
授权号 :
CN209675246U
授权日 :
2019-11-22
发明人 :
胡国俊
申请人 :
翼龙设备(大连)有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920456766.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/677 B25J15/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 翼龙设备(大连)有限公司
变更后 : 翼龙半导体设备(无锡)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
变更后 : 214135 江苏省无锡市新吴区汉江路15号环普国际产业园B区30号楼四楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 翼龙设备(大连)有限公司
变更后 : 翼龙半导体设备(无锡)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 116600 辽宁省大连市金州区铁山东路95-2
变更后 : 214135 江苏省无锡市新吴区汉江路15号环普国际产业园B区30号楼四楼
2019-11-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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