结构光投射系统

授权

摘要

本实用新型提供一种结构光投射系统，包括基板、半导体激光芯片、第一光学模块以及第二光学模块。半导体激光芯片电性连接于基板上，且第一光学模块设置于基板上，第二光学模块设置于第一光学模块上。通过将第一光学模块以一次光学设计方式直接封装设置于基板上，藉此改善光学模块的光轴的偏差率及校正时间，藉以提升制造良率。因此，本实用新型提供通过一次光学设计来简化光学元件的光轴对准次数，藉此提升结构光投射系统的精密度及制造良率。

基本信息

专利标题：

结构光投射系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920510693.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN210155431U

授权日：

2020-03-17

发明人：

李孝文童义兴

申请人：

立碁电子工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市树林区博爱街238号

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

罗英

优先权：

CN201920510693.7

主分类号：

G02B27/42

IPC分类号：

G02B27/42