一种用于SMT的回流焊装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种用于SMT的回流焊装置，涉及SMT焊接领域，包括基座、回流焊箱、空气加热器、空气冷却器、加热灯、输送带、电机、抽气机和空气除湿机，通过设置伺服电机带动输送带输送，自动化程度高且能够控制输送带启动和停止，设置空气加热器将氮气加热后喷出不仅焊接效果好且不易发生氧化，并在热焊炉中设置抽气机能够抽走氮气和焊剂雾，再通过过滤箱滤除掉焊剂雾，即保护环境，又使得焊剂雾无法进入冷却炉，且焊剂雾被去除后，氮气通过除湿机除湿后能够再此利用，节约环保，本实用新型减少了焊接中氮气的使用量，同时去除焊剂雾，提高焊接质量，并且节约环保。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SMT的回流焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920530748.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209914235U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
包宋建
申请人 ：
重庆文理学院
申请人地址 ：
重庆市万州区永川区双竹镇
代理机构 ：
芜湖思诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑直
优先权 ：
CN201920530748.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20190418
授权公告日 : 20200107
终止日期 : 20210418
申请日 : 20190418
授权公告日 : 20200107
终止日期 : 20210418
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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