一种具有七孔的LED外延片托盘
授权
摘要
本实用新型公开的是一种具有七孔的LED外延片托盘，包括托盘本体，该托盘本体的顶面开设有六个圆形外围放置槽及一圆形中间放置槽，所述六个圆形外围放置槽和圆形中间放置槽的直径均相等，所述六个圆形外围放置槽沿着圆周方向均布于圆形中间放置槽的外围，所述托盘本体的顶面形成有六个类三角形的第一凸部和六个类三角形的第二凸部，每个第一凸部对应一个第二凸部，所述第一凸部的大小大于第二凸部的大小，所述六个第一凸部位于六个第二凸部的外围，所述六个第一凸部的一角均朝向同一圆心，且该六个第一凸部的一角均与一圆周外切，所述六个第二凸部的内侧边均与圆形中间放置槽外切，且六个第二凸部沿着圆周方向均布于圆形中间放置槽的外侧。
基本信息
专利标题 ：
一种具有七孔的LED外延片托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920560645.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209487483U
授权日 ：
2019-10-11
发明人 ：
潘连胜潘一鸣
申请人 ：
福建精工半导体有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市霞美镇光电信息产业基地创新大厦4楼
代理机构 ：
北京金蓄专利代理有限公司
代理人 ：
赵敏
优先权 ：
CN201920560645.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-10-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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