一种高精度温度补偿晶体器件
授权
摘要
本实用新型涉及温度补偿晶体器件技术领域，且公开了一种高精度温度补偿晶体器件，包括振荡器，所述振荡器的底部开设有凹槽，所述凹槽内的顶部固定安装有稳定模块，所述凹槽内的两侧支架固定安装有连接轴，所述连接轴的底部固定安装有限位块，所述连接轴上活动套接有套环，所述套环内开设有滑槽，所述滑槽的一侧开设有限位槽，所述限位槽和滑槽均与限位块相适配。该高精度温度补偿晶体器件，通过套环与连接轴失去横向约束后，套环可在连接轴上进行横向移动，引脚跟随套环移动时可对引脚的位置进行调整，由于该调整方法不需要对引脚本体的形态进行改动，因此不会损害到引脚，可以保证引脚正常使用的同时可以增大引脚的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度温度补偿晶体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920561286.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209692703U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
姜蒂刘立华苏诚芝滕利
申请人 ：
深圳市炬烜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道腾龙路淘金地电子商务孵化基地B座206A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920561286.9
主分类号 ：
H03B5/04
IPC分类号 ：
H03B5/04 H03B5/32
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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