一种非预置焊料的发射器封装结构

授权

摘要

本申请涉及一种非预置焊料的发射器封装结构，包括：管座；陶瓷板，所述陶瓷板与所述管座之间具有焊料填充间隙；锡块，所述锡块朝向所述管座的一侧具有导向部，所述导向部的导向方向沿所述锡块进入所述焊料填充间隙的方向设置。这样，在锡块置入过程中，当锡块朝向管座一侧接触到管座时，其首先接触到的是锡块在该侧的导向部，导向部的导向方向与锡块进入焊料填充间隙的方向是一致的，通过导向部可协助锡块进入焊料填充间隙，从而降低了锡块进入焊料填充间隙时的难度，提高了锡块置入效率，降低了时间和人力成本。

基本信息

专利标题：

一种非预置焊料的发射器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920602424.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-26

授权号：

CN209896098U

授权日：

2020-01-03

发明人：

唐春蕾黄福万

申请人：

深圳市聚飞光电股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

代理机构：

北京华夏泰和知识产权代理有限公司

代理人：

孟德栋

优先权：

CN201920602424.3

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48