抗干扰式取放校正一体化上料结构
授权
摘要
本实用新型抗干扰式取放校正一体化上料结构，包括设置于转动盘上的上料抓取升降驱动件、连接于抓取驱动件的夹取驱动件、以及对应升降驱动件设置的装载检测组件，装载检测组件包括检测设置柱、对应设置于检测设置柱上的到位检测件A和到位检测件B；上料工位还包括隔离板，隔离板上开设有转动产品通过槽。
基本信息
专利标题 ：
抗干扰式取放校正一体化上料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920631796.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209857947U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
康传福
申请人 ：
苏州峘一自动化有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区云梨路南侧706室
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201920631796.9
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 B65G47/90
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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