一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器
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摘要
一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器，属于电子芯片散热技术领域，均热板换热器由烧结芯均热板、散热肋片及散热风扇组成，均热板内填充有梯度尺寸孔隙烧结芯，均热板的腔室顶部铣有脉络状槽道，均热板外侧顶部焊接有肋片，并与散热风扇固定安装，且在均热板底部的中心区域与芯片接触，带走其释放的热量；梯度尺度孔隙烧结芯与顶部脉络状微槽道共同作用，有利于蒸汽快速扩散至冷壁面，有利于冷凝液在强大毛细抽吸力作用下以较小的阻力回流至均热板底部中心区域的受热区域；有利于强化沸腾及冷凝化热能力，并可增加沸腾及冷凝换热面积，可以大大提高烧结芯换热的传热能力并且拓展适用环境。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子芯片散热的梯度尺度孔隙烧结芯均热板换热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920632702.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209515645U
授权日 ：
2019-10-18
发明人 ：
沈超群孙帅杰刘向东
申请人 ：
扬州大学
申请人地址 ：
江苏省扬州市大学南路88号
代理机构 ：
扬州苏中专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许必元
优先权 ：
CN201920632702.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427 H01L23/467 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-10-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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