一种光器件和光器件设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种光器件和光器件设备，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧的形状连线呈M形。从而，通过在EA芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于EML芯片向更高传送速率发展。
基本信息
专利标题 ：
一种光器件和光器件设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920633724.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210156715U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
邵中正
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN201920633724.8
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/12
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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