一种基于单片机控制的半导体生产用温控装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于单片机控制的半导体生产用温控装置，涉及半导体生产领域，包括温控箱体和箱门，箱门的正面右侧中部固定安装有钥匙锁，箱门通过钥匙锁与温控箱体固定连接，箱门的正面中部铰接有防护板，箱门的内侧中部固定安装有单片机，防护板的内侧固定安装有控制触摸屏，箱门靠近控制触摸屏的一侧开设有防护槽，箱门靠近防护槽的顶侧内部开设有调节槽。本实用新型控制触摸屏位于防护槽内，避免控制触摸屏受到损坏，且解决了控制触摸屏长期裸露灰尘粘附导致触摸不灵效果差的问题，在需要使用控制触摸屏时，无需通过钥匙锁打开箱门，解决了控制触摸屏位于温控箱体内部使用不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于单片机控制的半导体生产用温控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920636177.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN209946717U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
蒋恒深李洪聪米金鹏刘珍高珂珂崔丹
申请人 ：
无锡艾里森科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C座503室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920636177.9
主分类号 ：
G05D23/00
IPC分类号 ：
G05D23/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
