一种光模块FPC焊接治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种光模块FPC焊接治具，包括治具本体，所述治具本体上设置PCB板定位槽和FPC板定位槽，PCB板定位槽的边沿处开设定位孔，并通过定位孔安装PCB板；所述FPC板定位槽内放置FPC板，FPC板的一端开设FPC孔型焊盘，另一端与PCB板定位焊接；所述治具本体在靠近FPC板的一端还设置激光器安装孔，激光器安装孔的一侧设置底板定位孔，并通过底板定位孔连接治具装夹底板。本光模块FPC焊接治具，在治具本体上开设用于PCB板与FPC板的定位槽，通过将PCB板装入夹具与FPC板对位时焊盘区域重合，使焊点高度可以保证在0.2mm以下，一致好，可靠性高；且整个焊接过程无需额外的设备投入，无需专业技术人员维护，生产效率高，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种光模块FPC焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920674270.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN210008040U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
龙起敏
申请人 ：
深圳易天光通信有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道龙观路北侧金博龙工业厂区厂房C栋第4层
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨觅
优先权 ：
CN201920674270.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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