一种光模块快速焊接治具
授权
摘要
本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块快速焊接治具，包括：底座、FPC压块及PCB压块；底座上端开设有器件放置槽及与器件放置槽相对设置的PCB放置槽；器件放置槽与PCB放置槽之间设置有FPC放置槽；FPC压块设置在FPC板的上方，用于压合FPC板；FPC压块与底座可拆卸地固定连接；PCB压块设置在PCB板的上方，用于压合PCB板；PCB压块与底座可拆卸地固定连接。本实用新型实施例提供的光模块快速焊接治具，通过底座、FPC压块及PCB压块之间的组装配合，使得PCB板与器件FPC板精准固定，可避免PCB板在焊接器件FPC板时容易晃动而出现错焊、虚焊等问题，提高了焊接精度和效率，且无论手工焊接还是激光焊接均可以配套使用，适合大规模生产应用。
基本信息
专利标题 ：
一种光模块快速焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021490756.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-26
授权号 ：
CN214079877U
授权日 ：
2021-08-31
发明人 ：
柳涛李佳
申请人 ：
武汉金信诺光电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号3号电子厂房3楼南面
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严超
优先权 ：
CN202021490756.6
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-08-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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