一种集成电路抗静电装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路抗静电装置，包括封装基板、芯片和绝缘壳体结构，所述封装基板的内部开设有凹槽，所述封装基板位于凹槽的内壁固定设置有PVC板层，用于减少封装基板与芯片之间的静电，所述凹槽内放置有芯片，所述芯片的横截面面积小于凹槽的横截面面积，所述封装基板上方的两侧分别固定设置有固定块，所述固定块内开设有T型槽，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体、屏蔽金属层和PET板层。本实用新型通过在固定块内开设有T型槽，还在绝缘壳体两侧的底部分别设有凸块，通过凸块与T型槽之间配套使用，可使绝缘壳体与封装基板之间为滑动连接，便于进行安装和拆卸，具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路抗静电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920707982.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN209544312U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
李锦光
申请人 ：
广东全芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
许尤庆
优先权 ：
CN201920707982.6
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/13 H01L23/10 H01L23/06 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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