一种抗静电能力强的集成电路转接板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种抗静电能力强的集成电路转接板，包括衬底板，所述衬底板前侧的侧壁开设有TSV孔，所述衬底板前侧的侧壁均固定连接有隔离层，所诉TSV孔的孔壁固定连接有插塞，所述插塞贯穿隔离层，所述TSV孔的孔壁固定连接有第一接线箔，所述衬底板前侧的侧壁嵌设有横向二极管，所述横向二极管的接口处固定连接有第二接线箔，所述第一接线箔与第二接线箔之间固定连接有同一根互连线，所诉衬底板前侧的侧壁固定连接有ESD保护器。本实用新型有效的提高集成电路转接板的抗静电能力，提高了转接板使用的安全性。

基本信息

专利标题：

一种抗静电能力强的集成电路转接板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921954020.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN210723015U

授权日：

2020-06-09

发明人：

向彦瑾

申请人：

昆山市千灯吴桥电器厂

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇吴家桥

代理机构：

广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

袁嘉恩

优先权：

CN201921954020.7

主分类号：

H01L23/60

IPC分类号：

H01L23/60 H01L21/48 H01L23/538

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/58

其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置

H01L23/60

防静电荷或放电的保护装置，例如法拉第防护屏

法律状态

2021-10-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/60
申请日 : 20191113
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20201113

2020-06-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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