一种晶托除胶的装置
授权
摘要
一种晶托除胶的装置，包括高温结构、分离结构和传输结构，所述传输结构使组合体首先通过所述高温结构，其次通过所述分离结构，其中，所述组合体包括晶托和塑料板，且所述晶托和所述塑料板被胶体黏合；所述高温结构，用于软化所述胶体；所述分离结构，用于去除所述胶体，使得所述晶托与所述塑料板分离。本实用新型能够通过高温结构、分离结构和传输结构实现晶托与塑料板的自动分离，避免了工作人员因劳动强度造成的身心问题，同时提高了生产效率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种晶托除胶的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920720759.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210651371U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
齐成天王慧智樊林
申请人 ：
银川隆基硅材料有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区银川市（国家级）经济技术开发区开元东路15号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丹
优先权 ：
CN201920720759.5
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B24B27/033 B24B41/06 B24B49/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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