一种晶圆托篮托架
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆托篮托架，所述托架包括：U型托架，所述U型托架平行于水平面设置；两侧安装式加强筋，所述两侧安装式加强筋固定连接在所述U型托架上平行于开口的一侧；背部安装板，所述背部安装板固定连接在所述U型托架上远离开口的一端；垂直向安装板，所述垂直向安装板的一端固定连接在所述背部安装板上；运动装置连接板，所述运动装置连接板的一端连接在所述垂直向安装板的另一端上；以及垂直轴向高负载运动装置，所述垂直轴向高负载运动装置的滑块上固定连接所述运动装置连接板的另一端。本实用新型可适应于不同相对位置。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆托篮托架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921922086.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211208402U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
王雪松李志峰陈佳炜徐铭
申请人 ：
至微半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
代理机构 ：
上海智力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜冰云
优先权 ：
CN201921922086.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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