一种加强型晶圆片托架
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摘要
本实用新型属于晶圆片上料设备技术领域，涉及一种加强型晶圆片托架，包括托架，托架的前端设有两个长支架和两个短支架，两个长支架设置在托架前端的中间，两个短支架设置在托架前端且位于两个长支架的两侧，两个长支架和两个短支架在进行取料时可以使晶圆片在落到托架上时有足够的受力面积且不会与晶圆片上料设备碰撞，以解决现有技术中的晶圆片托架直径过小，在运输晶圆片时可能会使晶圆片受力面积过小，造成晶圆片的两端产生形变，导致晶圆片无法使用的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种加强型晶圆片托架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020901260.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212502858U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
黄栋材
申请人 ：
无锡畅景科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区行创四路89号星洲商务园8#楼102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020901260.7
主分类号 ：
B65G49/07
IPC分类号 ：
B65G49/07
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/07
用于半导体晶片的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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