一种晶圆篮具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工领域，公开一种晶圆篮具。所述晶圆篮具包括篮具本体，篮具本体内相对的两侧壁上间隔设置有多个相互平行的栅格柱，相邻两个栅格柱之间形成用于容纳晶圆的容纳槽，容纳槽相对的两侧表面上间隔设置有多个弧形结构，篮具本体在相邻两个栅格柱之间设置有镂空槽。本实用新型提供的晶圆篮具，晶圆与多个弧形结构接触，避免了划损晶圆，晶圆与栅格柱之间留有空间，避免了晶圆边缘与栅格柱之间的紧密接触，同时，篮具本体在相邻两个栅格柱之间设置有镂空槽，便于溶液流动，加快了晶圆边缘表面的溶液更新速度，改善了晶圆显影不净和刻蚀不净的不良现象，可以在工艺时间内完全显影和刻蚀，提高了产品的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆篮具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020813146.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN211743108U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
周飞龙张亚飞闫岩林海亚史晓波冯敏强
申请人 ：
江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202020813146.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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