颗粒物电镀设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种颗粒物电镀设备，包括：驱动单元；装载容器，所述装载容器与所述驱动单元连接、并能够在所述驱动单元的驱动下旋转；及电镀单元，所述电镀单元用于放置在所述装载容器中；其中，所述装载容器的内壁包括沿所述装载容器的周向设置的导向凹面，且所述导向凹面为闭合结构。上述的颗粒物电镀设备中的装载容器在旋转时，能够使颗粒物在电镀过程中能始终与导向凹面贴着运动，这种贴壁式的运动方式使得颗粒物能得到充分分散，并且电流密度在颗粒间也分布得更均匀。如此，金属离子能均匀地镀覆在颗粒物表面，得到表面覆盖均匀金属层的颗粒物，并且无团聚和粘连问题出现，所得产品能满足下游生产工艺的要求。
基本信息
专利标题 ：
颗粒物电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920725013.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210085599U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
刘贤相王云南朱春芳
申请人 ：
广东光华科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市大学路295号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨子茜
优先权 ：
CN201920725013.3
主分类号 ：
C25D5/54
IPC分类号 ：
C25D5/54 C25D17/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/54
非金属表面的电镀
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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