一种具有保护铜层装置的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有保护铜层装置的电路板，包括电板和防护部，所述防护部由两个与电板一侧可拆卸连接立板和与两个连接立板转动连接的槽型导向板和设置在槽型导向板内的盖板构成，所述盖板跟随槽型导向板旋转后扣合在电板上，所述盖板的下端面开设有防护让位沉槽。本实用新型中，防护部上槽型导向板通过连接立板和双向卡钩固定在电板上含有铜层的端面上，槽型导向板内的盖板利用其上的防护让位沉槽对铜片层进行扣合压紧防护，由此可避免出现受热弯曲变形。
基本信息
专利标题 ：
一种具有保护铜层装置的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920764425.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210157456U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
潘江国卢大伟刘腾方常
申请人 ：
浙江展邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号
代理机构 ：
杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷仕荣
优先权 ：
CN201920764425.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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