一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路板刻蚀设备技术领域，具体为一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括支架，支架的上端面设置有刻蚀池，刻蚀池的内腔设置有左右相互对称的第一隔板和第二隔板，第一隔板和第二隔板将刻蚀池分为三部分，有益效果为：本实用新型利用压力泵代替搅拌轴，利用刻蚀液的循环流动实现液体的充分混合，避免搅拌过程对电路板造成损伤；通过将电路板安装在安装框内，进而增大电路板的强度，放置电路板漂浮，造成刻蚀不充分，同时利用液压缸实现自动升降，降低了工作人员的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920779959.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210075727U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王芳君姚正昌王成根邵艳
申请人 ：
深圳市耐特电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道农业公司帝堂工业区B区A2栋
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马金华
优先权 ：
CN201920779959.8
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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