一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括底座、第一支撑柱、第二支撑柱、转动轴、电机、刻蚀池、通液管口、移动夹持架、滑动轨道、液压缸组件、移动板与回收槽，底座顶部的左端设置有第一支撑柱，第二支撑柱设置于底座顶部的右端，转动轴设置于第一支撑柱、第二支撑柱之间，电机电性设置于转动轴的右端，刻蚀池设置于转动轴上，通液管口设置于刻蚀池上，移动夹持架设置于的滑动轨道，滑动轨道设置于刻蚀池左右内壁上，液压缸组件设置于刻蚀池的内底部，移动板设置于液压缸组件上，回收槽设置于底座上。本实用新型通过整体翻转刻蚀池代替搅拌器进行液体的充分混，避免搅拌过程对电路板造成损伤，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022057661.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212463664U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
王敏
申请人 ：
深圳市高信电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层
代理机构 ：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王艳
优先权 ：
CN202022057661.1
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/46
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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