一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
公开
摘要
本发明公开了一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法，包括顶部设置有敞口的刻蚀池和位于敞口处的盖板，所述刻蚀池内壁的顶部固定有限位块，还包括电路板夹持机构和驱动机构，所述刻蚀池的底壁上固定有多个铁块，电路板夹持机构位于铁块的上方，进行刻蚀时，电路板夹持机构用于将柔性电路板稳定夹持，驱动机构用于带动柔性电路板转动。本发明将刻蚀液充分的混合，提高刻蚀效果，冲击力小，不会使电路板发生形变，且方便的将电路板固定，在刻蚀过程中，可改变电路板的位置，从而更换电路板被夹持的部位，使电路板可完整均匀的进行刻蚀，大大提高了刻蚀效果。
基本信息
专利标题 ：
一种多层柔性电路板刻蚀组合装置及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615815A
申请号 ：
CN202210320282.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
康海滨肖华
申请人 ：
江西众达泰科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市永新县工业开发区
代理机构 ：
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘文彬
优先权 ：
CN202210320282.8
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/46
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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