双芯片整合结构
专利权的终止
摘要
本申请提供了一种双芯片整合结构，通过将单片机嵌入于凹槽中；CS连接导线的两端分别电性耦接CS打线垫片和CS引脚；GND连接导线的两端分别电性耦接GND打线垫片和GND引脚；第一连接导线至第六连接导线的两端分别电性耦接对应序号的第一打线垫片至第六打线垫片和第一引脚至第六引脚；ARM芯片电性耦接于印刷电路板上，蓝牙芯片采用一导线与ARM芯片上的I/O接口电连接；通过扩展蓝牙芯片的I/O接口，并集成蓝牙芯片和单片机实现单片机功能和蓝牙功能，把两者整合在一起，形成一软件升级包，流程上就可以减少一次烧录软件的过程，减少60S的时间，单条生产拉线总的生产效率可达到100－110pcs/时，真正实现了方案的提高性能，减少成本，提高生产效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
双芯片整合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920795887.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN209964385U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
苏胜红邹培烽
申请人 ：
深圳劲卓科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道麻布社区宝安互联网产业基地A区2栋3B01
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
伍志祥
优先权 ：
CN201920795887.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20190529
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20210529
申请日 : 20190529
授权公告日 : 20200117
终止日期 : 20210529
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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