一种微型LED芯片与逻辑电路基板整合结构
授权
摘要
本实用新型一种微型LED芯片与逻辑电路基板整合结构，其包括逻辑电路基板(2)和微型LED芯片(1)；逻辑电路基板(2)包括驱动背板(21)、缓冲绝缘层(23)、第三金属膜(24)和第一焊接合金(25)；缓冲绝缘层(23)上具有凹槽(251)；微型LED芯片(1)上具有的第二焊接合金(11)；逻辑电路基板(2)和微型LED芯片(1)通过第一焊接合金(25)和第二焊接合金(11)共晶焊接整合。本实用新型通过设置具有凹槽的缓冲绝缘层，并控制凹槽(251)和第一焊接合金(25)量，实现共晶焊接过程中第一焊接合金(25)与第二焊接合金(11)焊接材料不外溢，且凹槽便于精准对位。
基本信息
专利标题 ：
一种微型LED芯片与逻辑电路基板整合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122685472.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216413086U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
林俊荣王宏吕河江
申请人 ：
乙力国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市南港区兴中路28巷8号13楼
代理机构 ：
北京市领专知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟华
优先权 ：
CN202122685472.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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