一种基板结构及其芯片
授权
摘要
本实用新型涉及通信技术领域内的一种基板结构及其芯片，包括基板、帽盖和密封垫；所述帽盖为一端敞口的筒体，所述帽盖扣接于所述基板上，沿所述帽盖与所述基板连接处向外延伸一定距离形成凹槽；所述密封垫容置于所述凹槽内，所述密封垫的高度大于所述凹槽的深度，所述密封垫设有预设形变段，所述预设形变段用于受压后使所述密封垫对所述帽盖与所述基板的连接缝进行密封。本实用新型的基板结构中，采用类似护城河形状的沟渠型基板作为基板类IC封装的载体，通过焊接或者粘贴的方式与作为上盖的帽盖合成一个整体，半蚀刻的凹槽设计用于将防水密封垫填充于凹槽中，可在构件整体高度和厚度不变的情况下实现良好的密封效果，提高加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种基板结构及其芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021764918.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212570963U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
许黎明
申请人 ：
上海申矽凌微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区虹梅南路2588号1幢A320室
代理机构 ：
上海段和段律师事务所
代理人 ：
王丹东
优先权 ：
CN202021764918.0
主分类号 ：
H01L23/043
IPC分类号 ：
H01L23/043 H01L23/16 H01L23/26 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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