整合式多功能芯片
授权
摘要
本发明披露一种整合式多功能芯片，其包括电子熔丝与接口熔丝。接口熔丝与电子熔丝并联设置，且电子熔丝与接口熔丝被整合在单一芯片中。借此，本发明在仅提供单一整合式芯片的情况下，即可依不同的使用需求，让整合式多功能芯片选择性地操作在电子熔丝的工作模式下或者操作在接口熔丝的工作模式下，以提升整合式多功能芯片在使用上的便利性。
基本信息
专利标题 ：
整合式多功能芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111564427A
申请号 ：
CN201910114285.4
公开（公告）日 ：
2020-08-21
申请日 ：
2019-02-14
授权号 ：
CN111564427B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
洪根刚
申请人 ：
晶乔科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁丽超
优先权 ：
CN201910114285.4
主分类号 ：
H01L23/525
IPC分类号 ：
H01L23/525
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/522
包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的
H01L23/525
具有可适用互连装置的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-09-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/525
申请日 : 20190214
申请日 : 20190214
2020-08-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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