一种电镀用银板
授权
摘要
一种电镀用银板，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4‑6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本实用新型银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8‑10%。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀用银板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920821251.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209989490U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
施成杰胡旭璋
申请人 ：
乐清市佑利仓储有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清柳市镇兴业北路8-88号
代理机构 ：
温州金瓯专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
林益建
优先权 ：
CN201920821251.4
主分类号 ：
C25D17/12
IPC分类号 ：
C25D17/12 B22D27/00 B22D18/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/10
电极
C25D17/12
形状或类型
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
