一种用于晶片被银工艺的被银板组合
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种用于晶片被银工艺的被银板组合，包括上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板从上至下依次叠放，所述上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位片用于放置晶片，其特征在于：所述底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，底板底部设置有磁性载盘，磁性载盘上平面固定有与磁铁空位配合的磁铁柱。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶片被银工艺的被银板组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921157052.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210075175U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
喻信东詹超熊峰汪晓虎谢凡吴彦霖
申请人 ：
湖北泰晶电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省随州市曾都经济开发区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921157052.4
主分类号 ：
H03H3/00
IPC分类号 ：
H03H3/00 H03H3/02
法律状态
2020-09-01 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H03H 3/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 湖北泰晶电子科技股份有限公司
变更后 : 泰晶科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
变更后 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
变更事项 : 专利权人
变更前 : 湖北泰晶电子科技股份有限公司
变更后 : 泰晶科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
变更后 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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