一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架和被银板组合，被银板组合包括从上至下依次叠放的上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位板用于放置晶片，底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，被银板组合底部设置有磁铁载盘，磁铁载盘上平面固定有与磁铁空位相匹配的磁铁柱，机架包括两侧的立柱，立柱间从上到下设置有真空吸嘴移动平面、被银板固定平面、磁铁载盘卸载平面，三个平面两侧均通过滑动套筒连接在两侧立柱上。本实用新型结构简单、操作方便工作效率高。