一种组合式硅晶片
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合式硅晶片，包括第一防水层、晶体管和本体，所述本体的外部设置有黏液，所述本体表面等间距的设置有晶体管，且晶体管的外部固定有第二防水层，所述晶体管的内部设置有N型掺杂，且N型掺杂内部的两侧均设置有P型掺杂，所述卡合槽的上方设置有卡合块，且卡合块的一侧与本体的一侧固定连接，所述卡合块的底端等间距的固定有凸块，所述卡合槽的顶端等间距的设置有连接槽，所述本体的外部设置有防护结构。本实用新型通过将两个第一防水层放置在一起，并且将第一防水层相对移动，此时卡合块会卡合在连接槽的内部，因此可对多个第一防水层之间进行组合，从而实现了该硅晶片便于多个进行组合。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式硅晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021282992.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-04
授权号 ：
CN212230415U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
鲁长运王艳丽
申请人 ：
昆山台洋电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路389号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021282992.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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