一种用于电器工程的电路板打孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于电器工程的电路板打孔装置,包括底架,所述底架的顶部固接有底板,所述底板的内部加工有横槽,两个所述竖杆的顶部通过横板固定相连,所述横板的正面设有打孔机构,所述横槽的内部设有固定组件。该用于电器工程的电路板打孔装置,通过底板、凹槽和固定组件的配合,使得该装置可对不同厚度的电路板进行限位,且更加平稳,进而避免打孔时电路板移位,使得打孔过程更加稳定,进而使得打孔更准确,且代替人工操作限位,避免了意外风险的发生,再通过打孔机构、横板和竖杆的配合,使得打孔前可对钻头是否竖直进行测试,看其是否在容错范围内,进而避免钻头不竖直造成打孔时孔径不符合要求造成资源浪费,方便人们使用。

基本信息
专利标题 :
一种用于电器工程的电路板打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920839405.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN210670783U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
东广精密电子(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇中节路58号
代理机构 :
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁嘉恩
优先权 :
CN201920839405.2
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190605
授权公告日 : 20200602
终止日期 : 20210605
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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