一种用于电路板打孔的数控车床
授权
摘要
本实用新型涉及数控车床技术领域，且公开了一种用于电路板打孔的数控车床，包括数控台，数控台的底盘活动连接有车轮，数控台的正面固定连接有控制面板，数控台的顶部固定连接有竖向支架，竖向支架的外壁固定连接有纵向支架，纵向支架的外壁活动连接有纵向滑块，纵向滑块在远离纵向支架的一端固定连接有限位组件，竖向支架的顶部固定连接有升降组件，升降组件的底部活动连接有钻孔组件。本实用新型解决了现在大多数定位孔开孔时，还是人工手动操作立钻进行打孔，这样打孔不仅劳动强度大，且存在调节不便的问题，并且对于打孔深度不易控制，导致电路板打孔效果不理想的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板打孔的数控车床
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020366000.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-21
授权号 ：
CN211991080U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
张林
申请人 ：
佛山市华川电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区荷城街道(三洲)高明大道东792号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020366000.4
主分类号 ：
B23B47/00
IPC分类号 ：
B23B47/00 B23B41/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B47/00
专门适用于镗床或钻床的部件结构特征；及其附件
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
