适用于PCB电路板的打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了适用于PCB电路板的打孔装置，包括加工底座，所述加工底座的下表面固定安装有橡胶垫，所述加工底座的上表面开设有固定卡槽，所述加工底座的上表面接触固定安装有固定槽，所述固定槽的内部开设有限位凹槽，所述固定槽的内部位于限位凹槽的上方开设有固定凹槽，所述固定槽的下表面靠近两侧位置均固定安装有嵌设板块，所述加工底座的两侧表面固定安装有安装框架，所述安装框架的上表面固定安装有液压泵，所述液压泵的下表面活动安装有伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定连接安装有连接框架。本实用新型所述的适用于PCB电路板的打孔装置，能够适用于各种不同大小的PCB板块的固定打孔，并能加快打孔效率，适应多种孔位的调整。
基本信息
专利标题 ：
适用于PCB电路板的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921534341.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210670793U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
郭永红明成兴
申请人 ：
信丰明晟兴电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区城北大道
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN201921534341.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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