一种高耐压光耦封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种高耐压光耦封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述第二支架顶部设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层；所述内塑封胶层表面为皱折面；所述皱折面的截面为波浪形。该实用新型能有效增加内外塑封胶体的结合度以避免脱层现象发生。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐压光耦封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920843485.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN209729905U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
苏炤亘翁念义袁瑞鸿万喜红雷玉厚
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程勇
优先权 ：
CN201920843485.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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