片式元件及其表面处理系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种片式元件及其表面处理系统，用于解决片式元件在回流焊工艺中容易出现位移、墓碑、跳片现象的技术问题。本片式元件包括元件本体，以及附着在所述元件本体的、用于与线路板上的焊盘焊接的金属复合层，从内到外所述金属复合层依次包括银或铜层、镍镀层及锡镀层，所述锡镀层的表面具有保护膜层，所述保护膜层的气化温度低于所述回流焊工艺的温度。所述表面处理系统包括用于成膜前处理的化学清洗设备、第一冲洗设备及第一浸泡设备；成膜设备；用于成膜后处理的第二冲洗设备、漂洗设备、第二浸泡设备及烘干设备。
基本信息
专利标题 ：
片式元件及其表面处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920845276.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210432096U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
徐立阳
申请人 ：
深圳市鸿信顺电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方立业路52号1007室（办公场所）
代理机构 ：
深圳大域知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖华
优先权 ：
CN201920845276.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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