一种单晶硅切片精度高的新型切片装置，包括固定架，所述固定架的内部活动安装有两个相对称的转轴，两个相对称的转轴通过传送带传动连接，所述转轴的后侧固定安装有转轮，所述固定架上表面的左端的固定安装有支柱，支柱的上端活动安装有转盘，转盘的外表面固定安装有固定板，所述转盘的外表面固定安装有齿牙，所述转盘正面的边缘处活动安装有连接杆，所述固定板的上表面搭接有转块，转块的后侧活动安装有活动杆。通过活动柱、活动块、切盘与固定轴的配合使用，可以有效的保证了所且切的单晶硅的硅片是均匀的，且切盘上切刀相距的距离比较大，方便了散热，使切盘上的切片不会随便发生形变，保证了硅片的质量，方便了使用。