单晶硅晶体切片厚度控制器

专利权的终止

摘要

本实用新型属于一种单晶硅晶体切片厚度控制器，采用与切刀槽辊一侧对应的机体螺设有活动顶轴，与活动顶轴对应的另一侧机体上设有固定顶轴，与活动顶轴对应侧的切刀槽辊中部设有供活动顶轴顶持的轴承，机体外的活动顶轴设有固定螺栓，切刀槽辊上的切刀定槽的两侧夹角为82.829°-83.588°。本实用新型能有效调节单晶硅晶体切片的厚度，有结构简单，切割速度快，使用方便的优点。

基本信息

专利标题：

单晶硅晶体切片厚度控制器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820109366.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-22

授权号：

CN201261233Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

朱仁德薛培培

申请人：

北京京运通硅材料设备有限公司

申请人地址：

102600北京市经济技术开发区科创三街15号1幢A座

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

闫立德

优先权：

CN200820109366.2

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B28

加工水泥、黏土或石料

B28D

加工石头或类似石头的材料

B28D5/00

宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备

B28D5/02

用旋转工具的，例如钻具

法律状态

2018-08-14 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : B28D 5/02
申请日 : 20080722
授权公告日 : 20090624

2014-12-10 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101708227741
IPC(主分类) : B28D 5/02
专利号 : ZL2008201093662
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 北京京运通硅材料设备有限公司
变更后权利人 : 北京京运通科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102600 北京市经济技术开发区科创三街15号1幢A座
变更后权利人 : 100000 北京市经济技术开发区经海四路158号
登记生效日 : 20141117

2012-09-05 ：

文件的公告送达

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101451232347
IPC(主分类) : B28D 5/02
专利号 : ZL2008201093662
专利申请号 : 2008201093662
收件人 : 白茹
文件名称 : 视为未提出通知书

2009-06-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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