一种用于单晶硅切片的研磨装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于单晶硅切片的研磨装置，涉及单晶硅切片加工设备技术领域；包括可自动往返移动的装夹系统、设置在装夹系统上下两侧的可上下移动的研磨系统以及设置在装夹系统两端，且当装夹系统移动左右两端，两端喷头分别进行喷射研磨液的喷液系统，所述装夹系统、研磨系统和喷液系统均安装在主体内部。本实用新型研磨质量高，同时节省研磨液，满足不同厚度单晶硅切片的研磨要求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于单晶硅切片的研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920932613.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN210125982U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
陈怀斌陈梦楠陈麟鑫
申请人 ：
连云港神汇硅材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市东海县洪庄镇工业园区
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
杨克
优先权 ：
CN201920932613.7
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 B24B37/34 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-06-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20190620
授权公告日 : 20200306
终止日期 : 20210620
申请日 : 20190620
授权公告日 : 20200306
终止日期 : 20210620
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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