待电镀模组
授权
摘要
本公开是关于一种待电镀模组。该方法包括：待电镀模组包括多个端子，每个端子包括隔离区域和电镀区域；待电镀模组还包括涂覆在辅料带和每个端子的隔离区域的隔离层，隔离层用于在待电镀模组浸入金属电镀槽液时，将待电镀模组与金属电镀槽液隔离以使所隔离的待电镀模组无法与金属电镀槽液发生反应。该技术方案在端子的隔离区域和用于固定端子的辅料带上涂覆隔离层，且该隔离层无法附着金属电镀槽液中的金属，使得浸入金属电镀槽液中的待电镀模组仅有电镀区域会附着金属电镀槽液中的金属形成金属层，减少了待电镀模组中能够附着金属的区域的面积，进而减小了电镀成本。
基本信息
专利标题 ：
待电镀模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920944789.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN209860327U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
朱志辉郭建广
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京尚伦律师事务所
代理人 ：
谢明晖
优先权 ：
CN201920944789.4
主分类号 ：
H01R43/16
IPC分类号 ：
H01R43/16 C25D5/02 C25D7/00
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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