具有刻印对位结构的半导体封装件
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有刻印对位结构的半导体封装件，包括承载基板及分布其上的多个封装单元，每个封装单元是于承载基板上安装芯片及电性连接引线后，由封胶体包覆密封的单体，承载基板上另设有多个对位凹部，多个对位凹部分布于承载基板上未设有多个封装单元的区域，多个对位凹部可供电射刻印装置于内部雕刻图样。
基本信息
专利标题 ：
具有刻印对位结构的半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920966688.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN209747509U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
朱浩
申请人 ：
苏州震坤科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201920966688.7
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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