一种高耐电压高导热铝基覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括覆铜板本体和电极片，所述电极片的底部与覆铜板本体的顶部固定连接，所述覆铜板本体包括铜箔层，并且铜箔层的底部固定连接有导热网，所述导热网的底部固定连接有第一无机层，本实用新型涉及覆铜板技术领域。该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过绝缘层的底部固定连接有第二无机层，上下两层无机层，且绝缘层内部设置有真空槽，能够有效加强该覆铜板的绝缘性，使该覆铜板具有高耐电压形，长时间使用不易损坏，延长了电路板的使用寿命，导热网与导热丝将电器元件产生的热量能够快速传递出去，且导热棒与散热块相互配合能够有效提高该覆铜板的导热性能，提高了实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐电压高导热铝基覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920971259.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210257528U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
熊祖弟徐秀郑哲曹天林闫建生陈亚军
申请人 ：
林州市诚雨电子材料有限公司
申请人地址 ：
河南省安阳市林州市国家红旗渠经济技术开发区致远大道390号
代理机构 ：
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志辉
优先权 ：
CN201920971259.9
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B15/14 B32B5/02 B32B33/00 B32B15/04 B32B3/08 B32B3/26 B32B3/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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