一种高耐电压高导热铝基覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板,依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板,铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层,凹槽层与第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。该高耐电压高导热铝基覆铜板,通过改变铝基板的结构,使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。
基本信息
专利标题 :
一种高耐电压高导热铝基覆铜板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020660219.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN212266903U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
罗龙华杨虎
申请人 :
厦门英勒威新材料科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔明路32号五层563
代理机构 :
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
苏娟
优先权 :
CN202020660219.5
主分类号 :
B32B15/20
IPC分类号 :
B32B15/20 B32B15/092 B32B27/38 B32B27/06 B32B3/30 B32B7/12 B32B3/26 B32B15/04 B32B3/08 H05K3/02 H05K1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载