一种LED灯用高耐电压高导热铝基覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯用高耐电压高导热铝基覆铜板，包括铝材层、黏胶层、高耐电压结构、铜箔层、第一导热结构、第二导热结构、第一热交换结构以及第二热交换结构，所述铝材层的顶部贴合设置有采用环氧树脂材料制成的黏胶层，所述高耐电压结构安装于铜箔层的上下表面处，所述铜箔层底部的高耐电压结构与黏胶层贴合粘结，所述第一导热结构安装于铜箔层的底部，且所述第一导热结构的底部贯穿高耐电压结构和黏胶层，所述铝材层的内部在靠近于其底端处开设有通风空腔。本实用新型整体的耐电压性能较好，且整体的导热散热效率较高，效果较好，整体上有效的避免了损坏到覆铜板，继而有效的延长了覆铜板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯用高耐电压高导热铝基覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022404894.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213648990U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
王振波王振元
申请人 ：
天津市宝时电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区塑料制品工业区广阔道与福礼路交口
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王山
优先权 ：
CN202022404894.4
主分类号 ：
B32B15/20
IPC分类号 ：
B32B15/20 B32B7/12 B32B3/24 B32B33/00 B32B15/04 B32B3/08 H05K1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/20
由铝或铜组成
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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